通常所指金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密金屬蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

匡合電子專注于發(fā)展蝕刻產(chǎn)口市場，產(chǎn)品廣泛涉及光電子產(chǎn)品、光學、半導體等領(lǐng)域，如：光電碼盤，直線光柵、微孔光闌、鏡頭遮光片、高精密過濾網(wǎng)、打印機充電網(wǎng)等。